01.
不注意
02.
理解不足
03.
生産工程の配慮不足
04.
電子機器
05.
製作
06.
ハード製作
07.
製造工程
08.
はんだ付け
09.
不良現象
10.
熱流体現象
11.
熱
12.
加熱
13.
破損
14.
破壊・損傷
15.
熱応力
半導体チップに熱応力によるクラックが発見された
分野
機械
データ作成者
張田吉昭 (有限会社フローネット)
中尾政之 (東京大学工学部附属総合試験所総合研究プロジェクト・連携工学プロジェクト)
